温度对纳米晶磁性材料的磁滞回线有显著影响，主要体现在以下几个方面：
一 、形状变化
在较低温度时 ，纳米晶磁性材料的磁滞回线相对较 “胖”，即具有较大的面积 。这是因为此时材料内部的磁畴结构较为稳定 ，磁畴壁移动相对困难，需要较大的外磁场才能使磁化强度发生明显变化，从而导致磁滞现象较为显著。
随着温度升高 ，磁畴壁的热运动加剧 ，其移动变得相对容易 ，磁滞回线逐渐变 “瘦”，面积减小。这意味着材料在磁化和退磁过程中的能量损耗逐渐降低。当温度接近居里温度时 ，磁滞回线变得更窄，趋近于一条直线 ，这是因为此时材料的磁性逐渐减弱，磁畴结构趋于瓦解，磁滞现象变得不明显。
二、饱和磁化强度变化
一般来说，随着温度的升高，纳米晶磁性材料的饱和磁化强度会逐渐降低 。这是因为温度升高会使材料内部原子的热运动加剧，导致原子磁矩的取向更加无序，从而削弱了材料整体的磁化强度。在磁滞回线上表现为，温度越高，饱和磁化强度对应的纵坐标值越小。当温度接近居里温度时 ，饱和磁化强度趋近于零，磁滞回线几乎与坐标轴重合。
三、矫顽力变化
对于纳米晶磁性材料，温度对矫顽力的影响较为复杂 。在低温下，矫顽力较大 ，这是因为磁畴壁被杂质、缺陷等钉扎 ，难以移动，需要较大的外磁场才能使材料退磁 。随着温度升高，热激活作用增强，磁畴壁更容易克服钉扎作用，矫顽力逐渐降低 。当温度超过某一特定值后，矫顽力可能会随着温度的进一步升高而略有增加 ，这可能是由于高温下材料的微观结构发生变化，如晶粒长大、晶格畸变等，导致磁晶各向异性发生改变，进而影响了矫顽力 。
综上所述，温度通过影响纳米晶磁性材料的磁畴结构、原子磁矩取向以及微观结构等因素，对其磁滞回线的形状 、饱和磁化强度和矫顽力产生显著影响 。在实际应用中，需要根据具体的工作温度范围，综合考虑这些因素，以充分发挥纳米晶磁性材料的性能优势。